全面推出波峰焊 回流焊等SMT周边设备 较省心的设备

回流焊
   技术参数：
型号	ZKS-608	ZKS-610
　机体参数
外型尺寸	L4830xW1440xH1500mm	L5280xW1440xH1500mm
重量	2050Kg	2200Kg
加热区数量	上8/下8	上10/下10
 冷却区数量	2	2
加热区长度	2800MM	3200MM
操作功率	小于11KW	小于12KW
控温方式	PID闭环控制
温度范围	RT~350度
控温精度	正负1度
横向偏差	正负2度
PCB尺寸	W50~500MM 电动调宽
链条润滑	电脑自动控制
波峰焊
1.	Windows 2000系统,中英文操作界面在线切换,操作简便
2.	整机采用PLC+商务电脑自动控制,性能可靠
3.	控制程序可自动生成和备份操作历史记录,符合ISO9000管理体系
4.	采用加长型分段红外预热,全热风及红外射灯相配合,使热传导均匀充份,大大提高了加热的效率和均匀稳定性,确保PCB受热均匀
5.	自动喷无雾系统,喷雾面积,时间及速度随PCB变化而自动调节
6.	采用特殊助焊刘强抽风系统,防止助焊剂滴到PCB板面上
7.	PCB在线炉温测试,软件具有曲线数据分析,存储和打印功能
8.	加长三段式预热区及焊接区外观设计,均采用钢化玻璃,方便操作及维修
9.	具有故障智能诊断功能,可在线显示和记录存储各类警报列表,
10.	双波峰均采用无极变频控制,可独立控制波峰高度
11.	锡波随PCB自动起降,除低氧化量,具有经济运行功能
12.	采用**导轨,防此导轨因受热而变形
13.	具有**温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过载保护系统
14.	可根据用户要求设定提前加热日 期和时间,运行全自动开机和关机
15.	锡炉采用特殊设计,持续加热后炉胆不变形,有效避免爆锡现象,加快溶锡 时间,锡渣氧化量少